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CIS20芯片植入成型系统

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本产品采用双料靴分别完成对双层粉料的充填，开发了可更换的定量板，实现了对第二加料机加料量的控制；设计了新型粉末成型机过欠料装置，利用自身气源动力，实现了凹模的抬升工作。具有生产效率高、质量稳定、系统精度高等特点。取得实用新型专利一项，申请实用新型专利一项。相关技术处国内同类产品领先水平。
主 要 技 术 性 能 指 标
1、最大压制力：200KN <...
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