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Sn-3.0Ag-0.5Cu无卤素无铅焊锡膏

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、产品简要技术说明
1）以环保型Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅配方为基础配方，不添加铅等有害物质，采用自主合成的联氨类羟基羧酸化合物，代替原焊膏体系的卤化物。
2）通过调整活性剂（联氨类羟基羧酸化合物）和添加物（非离子和阳离子表面活性剂、以及高性能触变剂其主要成份为氢化蓖麻油）的比例，可促进助焊膏中各种组分的溶解，提高印刷触变性，降低焊料与PCB...
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