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一种免SMT焊接双排SIM卡座

2010年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

目前市场上手机的SIM卡座一般采用表面组装技术（Surface Mounted Technology,以下简称SMT）贴片的工艺，该SMT贴片工艺要求无铅制程。随着市场对SMT贴片的要求越来越高，对其无铅制程的要求也越来越严格。因为无铅SMT贴片制程中炉温高达255度，这个温度极易引起SIM卡座的塑胶主体变形。适用于双卡手机的SIM卡座中双卡连接器因长度较长，在上述无铅SMT贴片过程中也极...

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