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凸点连接气密封装微机械系统器件的结构及制作方法

2010年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
本发明涉及凸点连接气密封装MEMS器件的结构及制作方法，其特征在于：利用硅硅键合，将含MEMS芯片的硅片和含有腔体图形的硅片键合在一起，形成MEMS器件的下腔体，然后，将含有腔体图形的硅片的背面减薄，并将含MEMS芯片的硅片的背面刻蚀。再利用硅玻璃阳极键合将玻璃片键合在含MEMS芯片的硅片的背面，形成MEMS器件的上腔体。所形成的硅/硅/玻璃三层结构，将MEMS器件的可动部件被包封在可靠气...
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