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IC硅片高效超精密磨削用金刚石磨具的研究

2010年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　本项目是科技部科研院所技术开发研究专项资金项目（项目编号：2004EG1190091），研制的IC硅片高效超精密磨削用金刚石磨具，包括树脂金刚石砂轮和陶瓷金刚石砂轮两类，主要应用于IC制程中的硅片磨削加工和IC后道制程中图形硅片的背面减薄。
　　日本、美国、德国、英国等工业发达国家，在硅片磨削技术方面具备了很高水平，特别是在直径≥300mm大尺寸硅片的超精密加工技术方面。本项目实施...

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