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A3-02B、A3-01BF封装型器件可靠性研究

2004年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　该项目针对A3-02B、A3-01BF封装型器件内部水汽含量过高的问题，进行了分析研究，在改造封装设备、改善封装环境的基础上，增加封帽前洪焙，采用抽真空充氮封装，完善了封装工艺操作规范，使器件水汽含量由10000ppm左右的不稳定状态降低到＜5000ppm稳定状态。该项目降低了器件内部水汽含量，提高了该厂封帽工艺的整体水平，在技术性能上达到国内领先水平。...
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