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Al-Mg/W-Mo合金化学机械抛光技术研究

2010年

应用技术

初期阶段

成果简介

　　Al-Mg/W-Mo等合金材料表面加工过去以单一机械切削或研磨抛光为主，加工精度较低，表面粗糙度只能达到微米级，成为制约进一步精密化发展的“瓶颈”之一。该项目将半导体制造中化学机械抛光（CMP）技术拓展到精密物理实验特定材料的极高精度、近无缺陷的平面试件的制造工艺中，针对Al-Mg/W-Mo等合金材料去除速率低、表面损伤大、粗糙度高等问题，建立以化学作用为主、化学腐蚀与机械研磨作用相结合的全局...

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