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Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料的制备及力学性能的研究

2010年

软科学

成果简介

　　Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料的制备及力学性能的研究为海南省自然科学基金项目，项目编号80630。该项目所研究开发的Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料为新型高性能Cu基复合材料，其可应用于电触头、电刷、耐焊电极等需要高强度、高摩擦磨损性能和高导电性部件。
　　所应用技术原理为利用Ti2SnC的高导电性和高机械性能，在弥散在铜基体中时，在保持铜的高导电性的同时提高其机械性能。 <...

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