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微电子封装用高温无铅焊料的研究

2010年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
本项目于2008年经浙江省科技厅批准立项，属于浙江省科研院所研究开发专项，项目编号为2008F1024。
本项目主要针对微电子一级封装中的高温高Pb钎料进行无铅化替代研究，通过对Sn-10Sb合金进行多元化优化设计，开发了一种具有润湿性好、钎焊接头强度高等特点的无铅焊料，在材料设计上有创新。该无铅焊料的主要技术指标为：熔点：236.9～273.4℃；抗拉强度：77MPa...
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