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12.5μm挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜

2010年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　1.课题来源与背景：
　　随着柔性印制线路板（FPC）突飞猛进的发展，作为其主要基材的电子级聚酰亚胺（聚酰亚胺）薄膜在微电子的集成电路板和电路连接、汽车电子、通讯、图像显示等领域的需求量逐年递升。
　　2.技术原理及性能指标：
　　本项目采用溶液流延法生产12.5μm挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜，主要包括树脂合成、流延成膜、亚胺化处理及后处理四个过程。通过调整...
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