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内部绝缘型TO-220产品开发生产

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、项目的主要内容
　　该项目为开发一种与普通TO-220同样封装外形，但外部散热板与内部管芯之间具有3500V以上的绝缘耐压的功率半导体分立器件产品，其技术要点为在器件封装内部设计采用高导热绝缘陶瓷片将散热板与载芯板分开进行绝缘隔离，在有效实现导热的同时又保证器件的绝缘指标。产品具有导热和绝缘效果好等特点，性能优于简单采用树脂粉进行包封的全包封产品，达到同类产品的国际先进水平。该...
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