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钨铜电子封装材料的研究

1999年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
本项目采用钨骨架高压成型新技术，研制成高性能的钨铜电子封装材料。该产品主要用于微电子领域，作为集成线路、半导体模块、芯片的热沉和封装材料。材料的密度、气密性、热导及可焊性等技术指标均达到国际先进水平。...
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