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电子封装中用于替代高铅焊料的高温无铅焊料

2009年 应用技术
  • 成果简介
在欧盟颁布的RoHS和WEEE两项指令的推动下,Sn-Pb共晶焊料的无铅化技术目前已趋于成熟。然而由于技术上的原因,而含铅量高达85%以上的焊料却由于找不到合适的替代品而在RoHS指令中被豁免。该焊料的无铅化将最终实现电子组装系统的全面无铅化,因而高Pb焊料的无铅化研究项目意义重大。尽管高铅焊料无铅化的研究是个非常具备挑战性的课题,但是该课题有着国际化的强烈应用背景,市场前景广阔。
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