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小型半硬同轴电缆

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该项目采用超薄细径外导体拉拔技术，外导体厚度仅为0.125mm，在满足衰减指标的前提下，进一步减小了电缆的总外径，其衰减常数小于其他类型外径的编织结构电缆，满足移动通信机柜内布线的使用要求，其主要技术指标为：内导体直径：0.29mm±0.01mm；绝缘外径：0.94mm±0.05mm；电缆外径1.19mm±0.08mm；20℃时导体直流电阻最大值690Ω/km；绝缘层偏心度最大值7.5%。...
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