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胶膜片粘片封装技术研发

2010年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　胶膜片粘片封装技术是随3D封装近年发展起来的一种新型封装技术，胶膜片粘片技术可解决了以往粘片胶技术厚度不均匀、溢出量大等缺点，具有工艺控制稳定，粘片高度一致性好等特点，并且能提高产品良率和产品可靠性。
　　胶膜片粘片封装技术研发是天水华天科技股份有限公司2009年1月自主立项项目。该项目通过对胶膜片粘片封装技术关键工艺攻关，研究并攻克其技术难点，最终掌握了其关键工艺技术后，并转化为...
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