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激光微孔列阵精细加工关键技术与工艺研究

2010年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
为了满足大批量生产环境下加工要求高的列阵微孔激光精细加工要求，项目研究解决了：
1） 稳固坚实的整体结构的设计，保证光学系统和机械部件的加减速和快速运行的稳定性和精细加工的精度；
2） 不同量级孔径的微孔加工方式：光束高速偏转扫描打孔和双光楔光束旋转打孔；
3） 列阵单元偏转扫描打孔和列阵单元拼接相结合的加工模式的软件控制技术和不...
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