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软硬结合印制电路板工艺开发及量产

2010年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
1、隐埋电容工艺制作已经达到国内先进水平（容值精度为10％），容值精度可控制在5％以内。
2、开发阶梯式隐埋电容PCB工艺。
3、开发激光小通孔隐埋电容PCB工艺。
4、发明一种激光制作技术，即在常规蚀刻法（阻值精度为15％）制作电阻的基础上，再通过激光切割来控制电阻的形状，进而控制电阻的阻值精度，阻值精度可以达到10％，进而可达...
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