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HCD5000系列时钟晶体振荡器

2001年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

一、技术原理及性能指标：
产品采用大规模集成电路、高精密晶体加工技术和SMT贴装技术，解决了低相噪技术和频温特性补偿技术。
产品主要性能指标：
本位噪声：-140dBC/Hz/1KHz，-150dBC/Hz/10KHz；
频温特性：≤±8ppM/-40℃～+85℃，
抗振动强度：15g，20～200...

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