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先进的二阶填孔HDI板制造技术

2009年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1 简要技术说明：
(1)高精准度对位技术：
采用全自动4CCD对位曝光、高精度X-RAY铣靶机，成功解决在增层作业后层与层之间的对位精度，并且利于对增层后的涨缩进行管制，使得盲孔叠孔层间对准度(≤50um)。
(2)采用水平电镀+VCP的方式进行盲孔电镀：
此项技术可保证镀铜后表面铜厚不超过38um，且表面镀...

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