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一种改进型Sn-0.7wt%Cu无铅焊料

2009年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目的成果是一种改进型Sn-0.7wt﹪Cu无铅焊料,该焊料是在Sn-0.7wt﹪Cu无铅焊料中添加0.001~1.5wt﹪的Ti元素制成。该无铅焊料适用于电子组装与PCB板的热风整平(HASL)工艺。与普通的Sn-0.7wt﹪Cu无铅焊料相比,它具有焊点表面光亮和细腻、焊料合金的扩展率提高、焊料表面抗氧化性优良等特点。与目前无银无铅焊料中市场占有率最高的Sn-0.7wt﹪Cu-Ni相比...
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