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一种圆片级微机械器件和光电器件的低温气密性封装方法

2009年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本发明涉及一种圆片级微机械器件和光电器件的低温气密性封装方法，其特征在于利用苯并环丁烯(BCB)材料针对经过湿法腐蚀或干法刻蚀的半导体材料或玻璃进行250℃低温圆片级气密性键合，键合压力为1-3×10-5Pa，真空度为 10-3Pa；通过BCB键合封装的微机械器件和光电器件封装的气密性，气密性达到 2.1～5.9×10-4Pa cm3/s He，优于军用标准一个数量级以上；剪切强度在4.6...

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