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红外焦平面探测器的回流提拉倒装焊接方法

2009年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
本发明公开了一种红外焦平面探测器的回流提拉倒装焊接方法，该方法的特征是：采用在硅读出电路上制备In球列阵，光敏感列阵芯片上制备焊接压点，并采用单边In球回流振动提拉的倒装焊接方法。本发明的优点是：采用硅读出电路一侧制备In球列阵的单边In球倒装焊接方法，避免了因经受In熔点的高温回流处理给红外光敏感列阵芯片带来性能上的不利影响。在回流倒装提拉焊接过程中，使列阵芯片的焊接压点与读出电路的In...
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