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大规模集成电路封装用球形二氧化硅材料

2008年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　该产品是主要用于封装集成电路及大规模集成电路，环保型三极管、二极管等电子元件的塑封料。因其是真球状，高纯度的（SiO2：99.8﹪以上，高温蒸煮后电导率在3～4us/cm），可以满足塑封料的高填充（填充量在85～90﹪wt）、高流动性，良好的绝缘性能，提高封装器件的热传导率、机械强度、电气抵抗率，降低热膨胀率和吸湿率，减少封装时对集成电路的损伤。同时也是高档金属材料镜面抛光、超高压输变电绝缘件...
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