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低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的研制与开发

2009年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
1.技术原理:
本项目关键技术原理包括聚酰亚胺前体树脂合成技术、高尺寸稳定性的双向拉伸技术和在线质量控制技术。
A.应用于柔性线路板(FPC)的聚酰亚胺薄膜基板要求低的热膨胀系数(CTE)和良好的尺寸稳定性,柔性线路板所用基材是由聚酰亚胺薄膜与铜箔通过胶粘剂复合制成覆铜板,需要聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数与铜箔相近,使得覆铜板尺寸稳定性高,不变形。
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