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互换硅半导体温度传感器

2009年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
本产品技术在材料、工艺、封装、专用设备等有多项创新，与原有的类似产品有实质性的不同。
本产品的主要性能：灵敏度、准确度、线性、互换性、微型化、响应时间等优于现有的其它接触性温度传感器。如最主要的性能指标线性，国内外同类产品一般为0.5度；而本产品一般为0.2度，可达0.1度。另一关键指标互换性，国内外同类产品都不能实现真正意义上的互换，而本产品能有统一参数的、0.1度、...
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