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CSOP8L小外形高可靠封装技术研发

2009年

应用技术

中期阶段

成果简介

为拓宽SOP集成电路的应用领域，满足国家重点工程对电子元器件小型化、高可靠的封装要求，我公司自主立项，进行了CSOP陶瓷小外形封装工艺技术的研究。
CSOP8L为8引线陶瓷小外形集成电路封装产品。由于其体积小、重量轻、性能可靠，满足重点工程对电子元器件小型化及高可靠要求，可广泛应用于航空、航天、船舶等工业领域。CSOP8L小外形高可靠集成电路完全可代替SOP8L塑封集成...

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