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DFN型微小形集成电路封装技术研发

2009年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

DFN(Dual Flat No Package)型微小形集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。DFN型微小形集成电路封装技术是华天科技股份有限公司2007年度科技攻关项目。通过对DFN型微小形集成电路封装技术关键工艺攻关，研究并攻克其技术难点，最终掌握了其关键工艺技术后，并转化为质量可靠的市场急需的产品，具备批量生产能力。
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