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MSOP超薄型集成电路封装技术研发

2009年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，电子封装产品进一步向更小、更薄、更轻、高性能、高可靠性、低成本和绿色环保方向发展，MSOP(Micro SOIC Packages)型超薄形集成电路封装技术正是适应此发展趋势的一种超小型封装技术。目前，国外凌特公司和Intersil公司已有MSOP型超薄形集成电路封装，国内MSOP型超薄形集成电路封装技术尚属空白。

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