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LQFP176L型高密度集成电路封装技术研发

2009年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

随着电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展，要求芯片具有更高集成度、高频率、超多I/O端子数。为解决高I/O引脚数的LSI、VLSI芯片的封装，满足SMT高密度、高性能、多功能及高可靠性的要求，集成电路封装引脚节距进一步向窄节距方向发展。LQFP(Low Profile Quand Flast Packages)型高密度封装是为适应各种薄型电子整机而自主开发的新技术，因封装厚度比常规Q...

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