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半导体工艺光学检测及实时控制技术研究

2009年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
该技术成果主要包括：深亚微米等离子体刻蚀工艺的光学监测，工艺过程的实时控制（终点监测技术）；MEMS工艺及检测技术
该成果的应用前景：可应用于深亚微米多晶硅栅的刻蚀工艺控制，可应用于MEMS等离子体刻蚀工艺的检测与控制。该成果对于提高半导体工艺产品的良率具有非常重要的作用...
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