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表面贴装高频大功率晶体管

2009年

应用技术

中期阶段

成果简介

1.课题来源与背景
该项目是哈尔滨市科技攻关项目，2007年8月工厂与哈尔滨市科学技术局签定了表面贴装高频大功率晶体管科技攻关合同书，合同编号为2007AA1CG019。
2.技术原理及性能指标
攻关后的产品技术参数达到了合同指标，与国外同类产品比较，个别参数优于同类产品，对比情况详见表1。
表1 技术指标对比
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