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GZ-1型共晶粘芯机

1986年 应用技术
  • 成果简介
该机为半导体芯片与引线框架粘接的设备。以金硅低温共晶为焊料,将芯片与框架实行可靠粘接,主要性能;工作台可调式或自动控温,控温范围0-500℃。工作台上为电动步进。以氮气为气体保护措施。...
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