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分层多层挠性印制板关键技术研究及产业化

2008年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　项目成果的创新性：主要有：
　　(1)采用PI咬蚀技术，解决了旧工艺的复杂性与难度大的问题；
　　(2)获得了可使产品弯折寿命在10万次以上的生产工艺参数；
　　(3)获得了可以使产品变形度小于0.02%的电镀工艺；
　　(4)研究、开发了无卤素产品及生产工艺，目前已经达到小量生产阶段；
　　(5)自主研究、开发了拥有自主知识产权的层...
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