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高性能嵌入式龙腾系列芯片

2008年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  本项目自主完成了龙腾系列芯片的设计规格书制定、系统设计、RTL设计、功能验证、FPGA验证、物理设计,以及流片、测试和用户使用验证等全部研制过程。在芯片功能验证阶段,采用多种验证技术,包括直接测试、间接测试、随机测试、应用程序测试等技术。龙腾系列芯片的设计采用Top-Down设计方法,同时建立和完善了龙腾系列芯片的设计流程和质量保证体系,为系列产品的开发和后续应用奠定了基础。
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