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TSSOP超薄微小型封装技术

2008年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　TSSOP8L是天水华天科技股份有限公司根据销售部走访市场和客户要求及建议,经过设备、材料前期调研，通过市场评估、产品论证，公司决定按国际通用的JEDEC-MO-153标准外形尺寸开发TSSOP系列产品，项目编号为HK20051201。2005年12月启动了HK20051201-1 TSSOP8L项目，2006年11月30日量产至今；2006年`12月又启动了HK20051201-2 TSSO...

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