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电子级无残留无卤素无铅焊锡膏

2008年

应用技术

中期阶段

成果简介

电子级无残留无卤素无铅焊锡膏选用SnAgCu系列合金，配以精心调制不含卤素的助焊膏，符合RoHS要求，符合目前电子工业无卤趋势，也符合将来可能成为欧盟标准的挪威PoHS标准。
焊锡膏的无卤素和无残留是通过调配助焊膏实现的。常见的松香型焊锡膏使用松香作为基质材料，松香提供助焊膏适当粘性和粘度，使焊锡膏可以调配成适当的膏状。为了实现无残留，不使用松香，而使用山梨醇衍生物（1...

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