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高可靠C041型微波多层瓷介电容器

2008年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该产品是通过特殊的图形设计在一个电容器上同时实现多个电容串并联，使该电容器具有很高的介质耐电压特性。其包封层是采用低烧玻璃粉料烧制而成，满足了其流动性小、不易产生气泡的要求，解决了玻璃包封料自行批量生产的难题。该产品具有损耗低，等效串联电阻小、绝缘电阻高、串联谐振频率高和可靠性高等优点。在过去几年里，该类产品的年均消费量一直保持着10%～20%的增长率。该产品也会有更加广阔的市场前景，创造...
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