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0.5-0.35μm集成电路封装用环氧模塑料产业化

2008年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

项目所属科学技术领域：新材料领域。
汉高华威电子有限公司承担的江苏省科技成果转化专项资金项目“0.5-0.35μm集成电路封装用环氧模塑料产业化”，于2004年12月经苏科计[2004]493号文、苏财教[2004]171号文批准列入江苏省2004年度首批省科技成果转化专项资金项目，于2008年2月28日通过江苏省科技厅验收。
主要科技内容：项目立项...

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