首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

影像传感器的晶圆级芯片尺寸封装技术

2008年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
晶圆级芯片尺寸封装技术是当前半导体封装领域的最领先技术和未来的发展趋势。晶圆级芯片尺寸封装技术是在整片晶圆上封装测试后再切割得到单个成品芯片、且封装后的芯片尺寸与裸片完全一致的技术。它是传统封装的革命性技术，彻底改变了传统封装的模式 对整片晶圆先进行切割、后单个封装测试。应用该技术封装后的芯片尺寸达到了微型化极限，芯片成本随着芯片减小和晶圆增大而显著降低，同时满足微电子产品日益轻、小、短、...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统