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凝胶包裹－冷冻干燥工艺制备碳化硅多孔陶瓷的方法

2008年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本发明涉及一种凝胶包裹-冷冻干燥工艺制备碳化硅多孔陶瓷的方法，其特征在于包括氧化铝溶胶的制备、氧化铝溶胶对碳化硅颗粒的包裹、溶胶固含量的控制、溶胶浆料的冷冻干燥成型和成型后坯体的烧结。它具有定向、互连的孔隙结构，开口孔隙率为40～90%，孔径为1～500μm，碳化硅颗粒之间以莫来石结合。首先将异丙醇铝与碳化硅颗粒分散在异丙醇中，异丙醇铝水解后形成氧化铝溶胶浆料，加入粘结剂、消泡剂，浇铸成型...
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