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电磁干涉屏蔽与吸波材料研究

2008年 应用技术
  • 成果简介
　　利用有序介孔碳材料取代常见的碳纤维、碳纳米管、石墨等填充到二氧化硅基体材料中，采用热压烧结的方法制备出了新型的有序介孔碳/二氧化硅复合陶瓷材料。在制备的复合材料中，碳材料以直径约为3纳米的纳米线排成六方有序阵列线束。这种复合材料表现出了非常优异的微波干涉屏蔽性能，10vol%有序介孔碳掺杂的复合材料对微波（8～12GHz），的干涉屏蔽效率为40dB，明显高于相同含量碳纳米管掺杂的复合陶瓷材料(...
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