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低温多晶硅激光晶化微加工研究及其TFT的探索

2008年

应用技术

初期阶段

成果简介

本项目首次提出采用低氢含量的微晶硅为激光晶化前驱物，可以免去晶化前的高温去氢过程，再加上价格相对低廉的2倍频YAG激光器的采用，从而以相对简单的工艺和低廉的成本实现了塑料衬底上的激光晶化，使之更适合于产业化生产。进而，采用3倍频的YAG激光器对金属诱导晶化后的多晶硅进行后退火修饰，起到融合晶粒间界，减少缺陷态的作用，显著提高了多晶硅材料及其TFT器件性能。
研究内容及主...

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