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单片机测试装置

2008年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

原来要将单片机焊到电路板上才能发现单片机没有写上程序，就需要将焊好的单片机熔融下来。这个过程复杂而又精细，要将全部焊锡熔净，还不能损坏电路板上的其他器件和电路。返工会造成一定的生产损失。
而这都是因为没有简便、易于操作的单片机测试装置造成的。
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种单片机测试装置。
单片机测试装置，其特征在于：包...

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