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胶态纳米二氧化硅化学机械抛光浆料制备技术

2002年

应用技术

中期阶段

成果简介

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）是近些年来发展起来的一项重要的半导体加工技术，是亚微米及以下级半导体元件所必不可少的加工技术，目前在计算机市场占主导地位的Pentium芯片及著名的Power PC芯片均采用了这一技术。
随着半导体工业的迅猛发展，CMP技术的年增长率已达到了60%。SiO_2 CMP浆料是CMP技术...

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