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用于“毫微技术“的新型光致抗蚀剂的研究

2001年 应用技术
  • 成果简介
毫微加工LIGA技术研究是国际上瞩目的高技术领域,并正在进一步发展为下世纪的一个高技术产业。本项课题系研究LIGA技术中光刻工艺所用的,适用于高能加速器软X光源曝光的新型光致抗蚀剂。研究结果为:1.成功地研制了聚甲基丙烯酸甲酯型光致抗蚀剂,其深层光刻厚度可达500微米至1000微米,光刻图形具有良好的尺寸精确性及分辨率,是目前国内达到的最好水平;2.合成了主链含“头-头”结构的以及侧链为大...
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