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半导体致冷片的工业化技术研究

2004年 应用技术
  • 成果简介
　　半导体致冷器件具有体积小、重量轻、无噪音、无污染等特点，应用领域十分广阔。其生产技术是多学科交叉、多技术融合的高新技术，涉及物理、化学、冶金等领域。目前大都采用区熔法或改良的布里奇曼法生产单晶致冷材料，经切片、切粒制成温差电偶体，与基板焊接而成致冷器件，国外致冷温差最高达70K，而国内仅为65K，且生产成本较高，质量不稳定。
　　该项目结合我院的技术特点，着力于解决工业化生产中的...
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