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多层印制板Pin-Lam叠配拆解回流线

2007年 应用技术
  • 成果简介
  本项目是根据多层(8层以上)印制电路板(PCB)制作的工艺要求,研究能形成年产200万张多层印制板生产能力的自动叠配、拆解回流线。
  在PCB叠配、拆解回流线设计研究基础上,进行了Pin-Laminate自动叠配工艺及铜箔自动模具冲孔机、模具冲孔机、自动拆钉机等相关设备的研究,这些新工艺与设备设计制造技术在国内属首创。
  技术关键及指标:大张超薄铜箔的在线模具冲孔与...
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