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一种二氧化碳超临界干燥装置

2007年 应用技术
  • 成果简介
本实用新型涉及微电子技术中的微机电系统关键制造技术的牺牲层释放技术领域，公开了一种二氧化碳超临界干燥装置，该装置包括：超临界干燥室，用于牺牲层的释放，由高压反应室4和温度控制室5组成；高压反应室4用于盛放硅片支架，提供二氧化碳置换和气化干燥的反应室，与二氧化碳气瓶相连；温度控制室5通过盘管与高压反应室4相连，实现高压反应室4的制冷和加热；分离减压室6，通过管道与高压反应室4相连，用于将醇类...
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