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用于电吸收调制半导体激光器高频封装的热沉

2005年 应用技术
  • 成果简介
  一种用于电吸收调制半导体激光器高频封装的热沉,其中包括:一电介质热沉基片;一微波传输线,该微波传输线制作在电介质热沉基片的上表面的一侧,该微波传输线在电介质热沉基片的上表面形成三个端点;一薄膜电阻,该薄膜电阻制作在电介质热沉基片的上表面,形成在微波传输线的端点的尾端;多条金属电极,该多条金属电极制作在电介质热沉基片的上表面的另一侧;一地电极,该地电极制作在电介质热沉基片的下表面,且将电介质热沉...
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