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热光开关阵列／调制器的封装结构及其封装方法

2005年 应用技术
  • 成果简介
　　本发明涉及器件封装技术领域，一种热光开关阵列／调制器的封装结构及其封装方法。将热光开关阵列／调制器芯片配置于一印刷电路板中，再以胶体将热光开关阵列／调制器芯片固定于印刷电路板上。印刷电路板的一面留有散热金属区且此金属层利用布线间隙覆盖全板。除散热金属区部分外的印刷电路板的上下表面均可用来成型热光开关阵列／调制器的控制和驱动电路布局图案，上下两层间的电路连接通过孔完成，接触电极置于散热金属区四周...
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